芯片設計崗位職責
在快速變化和不斷變革的今天，崗位職責的使用頻率逐漸增多，任何崗位職責都是一個責任、權(quán)力與義務的綜合體，有多大的權(quán)力就應該承擔多大的責任，有多大的權(quán)力和責任應該盡多大的義務，任何割裂開來的做法都會發(fā)生問題。你所接觸過的崗位職責都是什么樣子的呢？下面是小編為大家整理的芯片設計崗位職責，歡迎大家分享。
芯片設計崗位職責1
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;職責描述:
負責芯片設計項目中數(shù)字前端設計開發(fā)工作,包括文檔編寫,RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作,實現(xiàn)芯片功能、性能要求等;
任職要求:
1.電子工程,微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學歷;3年以上前端設計開發(fā)工作經(jīng)驗;
2.熟悉ASIC設計流程,熟練使用Verilog,熟練使用各種EDA工具,熟悉邏輯綜合工具等;
3.有豐富的頂層設計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先;有算法開發(fā)經(jīng)驗,可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先;
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議,內(nèi)部總線互聯(lián)設計及深度學習背景者優(yōu)先;
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片設計崗位職責2
主要職責：
負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。
參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT（可測）設計，低功耗設計等。
負責數(shù)字電路設計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。
精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責3
職責描述:
參與芯片的架構(gòu)設計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設計過程中的技術(shù)問題，確保設計、驗證、時序達成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求:
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設計
熟悉復雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的'邏輯設計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設計各個流程，包括構(gòu)架、設計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片設計崗位職責4
1、本科及以上學歷，電子相關(guān)專業(yè)，熟悉IC設計與驗證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊�，有芯片設計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片設計崗位職責5
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經(jīng)驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經(jīng)驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設計經(jīng)驗
2. AMBA總線互聯(lián)設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經(jīng)驗
4. UART/SPI/IIC設計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
芯片設計崗位職責6
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級的前端實現(xiàn),包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數(shù)字電路設計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經(jīng)驗,具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片設計崗位職責7
職責描述：
1、帶領(lǐng)團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務，帶領(lǐng)團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經(jīng)驗；
3、對電路拓撲結(jié)構(gòu)由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團隊獨立開展設計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
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